机台配置	规格描述	产地	备注
机台整机规格	600mm（W）×1020mm（D）×520mm（H）	普乐斯
处理宽度	10mm~80mm（根据要求选择不同的喷枪）	普乐斯
主机重量	50KG	普乐斯
电源	AC220V(±10%)，50HZ	普乐斯
频率	20KHZ	普乐斯
处理效率	50~300mm/s	普乐斯
气源压力	＞0.106MPa	普乐斯
环境要求	使用温度：-10℃~+50℃； 相对湿度：＜93%； 大气压力：86~106Kpa	普乐斯
贮存条件	温度：-25℃~+55℃； 相对湿度：＜93%（40℃）； 大气压力：86~106Kpa	普乐斯

低温等离子体中粒子的能量一般约为几个至十几电子伏特，大于聚合物材料的结合键能(几个至十几电子伏特)，完全可以破裂有机大分子的化学键而形成新键；但远低于高能放射性射线，只涉及材料表面，不影响基体的性能。处于非热力学平衡状态下的低温等离子体中，电子具有较高的能量，可以断裂材料表面分子的化学键，提高粒子的化学反应活性( 大于热等离子体)，而中性粒子的温度接近室温，这些优点为热敏性高分子聚合物表面改性提供了适宜的条件。

通过低温等离子体表面处理，材料表面发生多种的物理、化学变化，或产生刻蚀而粗糙，或形成致密的交联层，或引入含氧极性基团，使亲水性、粘结性、可染色性、生物相容性及电性能分别得到改善。在适宜的工艺条件下处理材料表面，使材料的表面形态发生了显著变化，引入了多种含氧基团，使表面由非极性、难粘性转为有一定极性、易粘性和亲水性，有利于粘结、涂覆和印刷。