等离子表面处理设备在钝化层蚀刻的应用！
文章导读：今天我们主要来讲解下等离子清洗机在金属刻蚀上的应用：钝化层刻蚀；工艺的目的是为了防止金属表面腐蚀同时清洁表面提高附着力，为后续工艺做准备；下面就来看下应用案例。
今天我们主要来讲解下等离子清洗机在金属刻蚀上的应用：钝化层刻蚀；工艺的目的是为了防止金属表面腐蚀同时清洁表面提高附着力，为后续工艺做准备；下面就来看下应用案例。
1、等离子表面处理设备刻蚀应用
蚀刻铝金属复合膜工艺:
①蚀刻抗反射层。
②去除物体表面的自然氧化层(可以与第①步结合)。
③金属铝的主蚀刻，通常是用反应产物探测器来侦测金属铝的蚀刻终止。
④去除铝残留物，这一步后也可能是主蚀刻步骤的延续。
⑤底部阻挡层蚀刻(亦可能与第④步结合）。
⑥去除刻蚀残留物(可以和下一步骤结合)
⑦去除光刻胶。
2、等离子表面处理设备注意事项
2-1 在金属刻蚀时，需要将无需刻蚀部位涂覆光刻胶进行保护，刻蚀后进行去除；
2-2 刻蚀气体为CHF3、N、CH4等腐蚀性气体，有一定危害性，需要注意使用安全；
2-3 N2保护气体在蚀刻过程中产生太多的侧壁保护，容易形成梯形的侧壁形貌；CHF3对侧壁的保护则不够完善；CF4气体实现了均匀的侧壁保护，并能保持几近垂直的侧壁角度，可以提供侧壁保护。 （具体使用什么样的气体配方要根据实验结果决定，最好进行多次试样找到最佳参数）
2-4 需要考量设备稳定，当工艺参数确定后，稳定的处理效果非常重要，工艺稳定，处理一致性要好。
目前等离子表面处理设备的刻蚀在半导体行业应用广泛，集成电路器件和金属连线结构等需要钝化层的保护，防止后续工艺中切割、清洗、封装破坏，导致不良品的产生。
蚀刻铝金属复合膜工艺:
①蚀刻抗反射层。
②去除物体表面的自然氧化层(可以与第①步结合)。
③金属铝的主蚀刻，通常是用反应产物探测器来侦测金属铝的蚀刻终止。
④去除铝残留物，这一步后也可能是主蚀刻步骤的延续。
⑤底部阻挡层蚀刻(亦可能与第④步结合）。
⑥去除刻蚀残留物(可以和下一步骤结合)
⑦去除光刻胶。
2-1 在金属刻蚀时，需要将无需刻蚀部位涂覆光刻胶进行保护，刻蚀后进行去除；
2-2 刻蚀气体为CHF3、N、CH4等腐蚀性气体，有一定危害性，需要注意使用安全；
2-3 N2保护气体在蚀刻过程中产生太多的侧壁保护，容易形成梯形的侧壁形貌；CHF3对侧壁的保护则不够完善；CF4气体实现了均匀的侧壁保护，并能保持几近垂直的侧壁角度，可以提供侧壁保护。 （具体使用什么样的气体配方要根据实验结果决定，最好进行多次试样找到最佳参数）
2-4 需要考量设备稳定，当工艺参数确定后，稳定的处理效果非常重要，工艺稳定，处理一致性要好。
目前等离子表面处理设备的刻蚀在半导体行业应用广泛，集成电路器件和金属连线结构等需要钝化层的保护，防止后续工艺中切割、清洗、封装破坏，导致不良品的产生。
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