芯片短缺正蔓延,IDM模式或许是可行的解决方案
长时间的居家隔离,改变了人们的生活方式,许多消费者选择投入更多的资金购买或升级家用电子产品,无论是用于休闲娱乐还是居家办公。同时,购车需求也在疫情后出现了反弹。这些消费需求本可以成为重启经济的天赐良机,但实际上面对这个机遇,整个行业都因缺芯而变得措手不及。根据普乐斯小伙伴收集,IDM(垂直整合制造工厂)模式是一个可行的解决方案,能帮助缓解一定程度上的压力。经济低迷时期,市场对半导体的需求远远超过预期,这是史无前例的。
人们很容易将缺芯归咎于疫情期间晶圆厂被迫关闭,产能减少。但实际上,许多晶圆厂在此期间一直处在全面运作的状态,不过市场对集成电路的需求一直高于满负荷运转的晶圆厂的供应能力。新冠疫情当年的销售额已经高于前一年,同时,市场需求仍在增长。据半导体工业协会(SIA)估计,2021年1月,全球半导体销售额达到400亿美元,比2020年1月的353亿美元增长了13.2%。SIA还指出,2020年全年全球半导体行业销售额为4390亿美元,相较2019年增长了6.5%。
举例来说,在经历了十年的持续下滑之后,PC销量在2020年创下新高。根据IDC的调研报告,2020年第四季度,全球PC(包括笔记本电脑)出货量达到9160万台,比2019年第四季度增长26%。2020年全年出货量为3.026亿台,同比增长13.1%。随着零售店的重新开业,消费者可以在店内实际感受新产品的外观和使用体验,这些数字还将继续增长。其他消费性电子领域也出现了类似的增长,市场如此庞大,如果供应商能满足需求,那将是经济回暖的绝佳机会。
然而,芯片短缺正蔓延到各个行业,网络、消费性电子和工业应用的组件也受到影响。汽车行业受到的打击尤其严重,因为大多汽车制造商在疫情初期都预计新车的需求量将下降,取消或减少了零部件的订单。但与预期结果截然不同,消费者需求反弹,订单暴增,如今制造商们正在面临严重的零部件缺货困境。车规级零部件的交货期通常比其他应用的交货期更长,这意味着制造商必须在交货期之前重新提交已取消的订单。尽管汽车制造商们手握着数额巨大的汽车订单,但由于零部件的短缺,宝马、通用和福特等多家车厂都选择暂停了生产线。
面对数额庞大的订单需求,世界各地的晶圆厂几乎都恢复满负荷运转,但市场需求仍大大超过了工厂所能供应的最高限额。由于许多客户为了确保自己能够拿到零部件,选择向两个或两个以上的工厂下相同的订单,这就造成了在一个工厂完成交付之后,客户转而向另外一家工厂取消订单。这大大的影响了工厂的规划和运营,很难计算出累积的订单积压总量。客户无法控制他们在队列中的位置,工厂会衡量出适合其利益的方式来完成全部订单——高批量订单和利润更高的订单优先。
为了满足市场需求,有些公司为了增加产能选择注资投办厂。美国和欧盟也宣布计划向半导体制造业拨款,试图减少对其他国家的依赖。然而,要想在新的领域建立起一个成功先进的工厂,仅仅依靠资金是不够的。建立新工厂还需要大量时间进行高质量、专业化的人力资源开发,以及密集的产业集群构建,这些也是高效的半导体制造业基础。
与此同时,对某些领域而言,芯片短缺预计将至少持续到2023年,这意味着我们在很长一段时间内都需应对全球供应短缺的困境。IDM(垂直整合制造工厂)模式是一个可行的解决方案,能帮助缓解一定程度上的压力。
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