西门子EDA，不止Mentor！在数字化时代，等离子表面处理设备会成为芯片行业的新宠吗？
文章导读：5G、AI、汽车、IoT、云，所有这些细分市场的兴起都暗示着数字化时代势不可挡，几乎每个行业都在通过数字化转型重新定义自己。等离子清洗机在芯片行业的应用非常重要，解决材料表面处理的难题。
5G、AI、汽车、IoT、云，所有这些细分市场的兴起都暗示着数字化时代势不可挡，几乎每个行业都在通过数字化转型重新定义自己。数字化转型是指将数字技术整合到所有业务领域，从根本上改变运营方式和为客户提供价值的方式。随之而来的，作为数字化变革背后的引擎，半导体和电子行业挑战升级。而EDA软件作为“芯片之母”，一端连着数字世界，另一端连着芯片设计“能工巧匠”，EDA这个底层基础将决定芯片能否更好地应对这一浪潮变革。等离子表面处理设备在芯片行业的应用非常重要，解决材料表面处理的难题。
1、数字化爆炸时代来临
我们正处于一个数字化大爆炸时代，据IBS的数据统计，预计全球数据量将从2020 年的897 EB（exabytes，艾字节；1EB≈10^18 bytes）飙升至2030年的392,540 EB（exabytes，艾字节），年复合增长率92%。半导体是数字化的核心，这些庞大的数据需要通过传感器/摄像头/雷达等设备来采集，需要存储芯片来存储，还需要处理器进行计算和处理，数字化趋势也将把半导体市场推向新高。到2030年，半导体市场将达到1万亿美元，年复合增长率达 9.9%。
想要解决和处理这些爆炸式增长的数据，芯片必须要提供更高的算力。因此，芯片的一大发展趋势是逐渐迈向AI/ML化。另外，系统厂商也在加速进行数字化转型，云厂商和互联网公司、甚至是整车厂纷纷加入了自研行列，专用的定制化芯片遍地开花，相比市场上的通用芯片而言，自研ASIC不仅能满足他们对于专用领域高算力的需求，也为企业本身提供了差异化竞争的优势。
但是芯片高需求的背后，伴随的是设计复杂度呈指数级的攀升，简单的创建和验证 IC 的做法已经不能满足需求，这对许多跨界造芯的企业、初创公司和中小型企业来说都是一个挑战。EDA是芯片设计创新的核心，在芯片技术带来社会变革的数十年里，EDA软件一直在提高半导体设计生产力。目前摩尔定律逐渐逼近极限，半导体的进步需要IC设计、工艺、封装、测试和嵌入式分析等多环节的协同发展才行，这其中，EDA工具和技术平台的作用不容忽视。
自1980年代商业EDA工具诞生，经过几十年的发展逐步走向成熟，随着现如今数字化时代的到来， EDA行业又即将迎来下一个爆发点。未来，一款易于使用且开放的EDA软件工具将是芯片设计成功的关键一步。
2、紧抓浪潮，西门子加码布局EDA
2017年，西门子便洞悉了这一潮流，开始在EDA领域紧锣密鼓地加强布局，并在同年收购 Mentor Graphics，将其并入西门子数字化工业软件部门，提供跨越工程学科藩篱的综合性解决方案。2021年，Mentor正式更名为西门子EDA！自此，西门子EDA便在数字化工业软件领域开启了一个崭新的篇章。
EDA软件的属性决定了EDA企业的持续发展永远不能止步于一时的技术领先，需要准确且有前瞻性地预判到行业的未来发展趋势及市场需求。因此，在被收购的随后五年里，西门子EDA不断研发创新，西门子也积极并购了一系列与芯片设计有关的公司，纳入西门子EDA版图。
2021年9月收购形式验证软件供应商OneSpin；2021年6月收购proFPGA原型验证解决方案；2021年5月收购签核级质量IP验证解决方案供应商Fractal Technologies和信息服务商Supplyframe；2020年7月，收购布局布线软件开发商Avatar和监测和分析解决方案提供商UltraSoC；2017年11月收购对变化性可感知的设计和特征提取软件供应商Solido Design Automation等等。
通过收购，西门子EDA逐渐补全了在布局布线技术、fab-to-field工厂现场分析能力、集成电路完整性验证解决方案，以及帮助客户验证IP模块和设计方面的能力。西门子EDA市场也愈发强劲。2021财年，西门子EDA在全球EDA领域的市场份额从2016年的20%增加到24%。
如今，西门子EDA可提供覆盖IC设计、验证与制造/ IC 封装设计与验证/电子系统设计与制造的设计软件及服务，帮助各类规模的公司更好地应对芯片设计的复杂性，并利用它来提高生产力，取得实现产品差异化的竞争优势，提升盈利能力和加快上市速度。
3、西门子EDA的实力
从芯片级到系统级，再到PCB系统设计本身的数字化转型，西门子EDA都有相应的解决方案加以支持：
首先，西门子EDA支持更先进工艺技术的扩展。半导体行业一直遵循摩尔定律不断发展，每一次的工艺演进都会带来更加复杂和严峻的物理学问题。为了应对这些问题，西门子EDA一直在加强EDA工具内的AI/ML技术应用，借助AI算法，EDA工具可以帮助客户实现优化的功耗、性能、面积目标，大幅提升芯片设计验证效率。同时，为了更好地应对不断增长的容量和计算能力挑战，西门子EDA为那些计算密集型的验证任务提供了按需雾（on-demand Fog）和公共云等的解决方案。
随着半导体工艺来到更先进的制程节点，如7nm、5nm、3nm，为了实现工艺技术更好的扩展，西门子EDA与晶圆代工厂合作伙伴和客户密切合作，为每个新兴工艺技术节点提供多种工具，如Calibre® signoff质量的物理验证、可制造性设计 (DFM)、光学近似效应修正和 Tessent 良率与测试工具。这些工具可支持晶圆代工厂快速建立新的工艺节点，以及帮助 IC 设计团队确保他们获得尽可能高的PPA，并缩短设计工期。
不过，半导体工艺微缩已经逐渐趋于极限，于是，业界开始探索后摩尔时代下的可行性方案，这其中包括Chiplet技术解决方案、先进封装等。在这些方面，西门子EDA提供先进封装解决方案，使客户能够使用芯粒（Chiplets）和堆叠芯片的方法来开发 2.5D 和 3D IC 及系统级封装产品，从而实现适合其终端系统的理想 PPA。
结语
综上可以看出，凭借西门子数字化工业软件多年积累的优势，西门子EDA正运用庞大的产品组合，构建一个数字化的创新“底座”，为芯片设计完整的生命周期内提供全方位的保驾护航。西门子EDA将致力于帮助企业更好地应对当今和未来电子系统的挑战，在数字化浪潮中转型成功。
本文来源于半导体行业观察，仅供分享，如有侵权请联系管理员删除！
昆山普乐斯电子13年专注研制 等离子清洗机， 等 真空 离子清洗机， 等离子表面处理设备，常压大气和低压真空型低温等离子表面处理设备，大气低温等离子表面处理系统，大气常压收放卷等离子表面 设备处理的国家高新技术企业，普乐斯严格执行ISO9001质量体系管理，生产的等离子清洗机通过欧盟CE认证，为电子、半导体封装、汽车、yi疗等领域的客户提供清洗、活化、刻蚀、涂覆的等离子表面处理解决方案，是行业内值得信赖的等离子清洗机厂家。如果您想要了解关于产品的详细内容或在设备使用中存在疑问，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一 服务热线 400-816-9009 ，普乐斯随时恭候您的来电！
我们正处于一个数字化大爆炸时代，据IBS的数据统计，预计全球数据量将从2020 年的897 EB（exabytes，艾字节；1EB≈10^18 bytes）飙升至2030年的392,540 EB（exabytes，艾字节），年复合增长率92%。半导体是数字化的核心，这些庞大的数据需要通过传感器/摄像头/雷达等设备来采集，需要存储芯片来存储，还需要处理器进行计算和处理，数字化趋势也将把半导体市场推向新高。到2030年，半导体市场将达到1万亿美元，年复合增长率达 9.9%。
想要解决和处理这些爆炸式增长的数据，芯片必须要提供更高的算力。因此，芯片的一大发展趋势是逐渐迈向AI/ML化。另外，系统厂商也在加速进行数字化转型，云厂商和互联网公司、甚至是整车厂纷纷加入了自研行列，专用的定制化芯片遍地开花，相比市场上的通用芯片而言，自研ASIC不仅能满足他们对于专用领域高算力的需求，也为企业本身提供了差异化竞争的优势。
但是芯片高需求的背后，伴随的是设计复杂度呈指数级的攀升，简单的创建和验证 IC 的做法已经不能满足需求，这对许多跨界造芯的企业、初创公司和中小型企业来说都是一个挑战。EDA是芯片设计创新的核心，在芯片技术带来社会变革的数十年里，EDA软件一直在提高半导体设计生产力。目前摩尔定律逐渐逼近极限，半导体的进步需要IC设计、工艺、封装、测试和嵌入式分析等多环节的协同发展才行，这其中，EDA工具和技术平台的作用不容忽视。
自1980年代商业EDA工具诞生，经过几十年的发展逐步走向成熟，随着现如今数字化时代的到来， EDA行业又即将迎来下一个爆发点。未来，一款易于使用且开放的EDA软件工具将是芯片设计成功的关键一步。
2017年，西门子便洞悉了这一潮流，开始在EDA领域紧锣密鼓地加强布局，并在同年收购 Mentor Graphics，将其并入西门子数字化工业软件部门，提供跨越工程学科藩篱的综合性解决方案。2021年，Mentor正式更名为西门子EDA！自此，西门子EDA便在数字化工业软件领域开启了一个崭新的篇章。
EDA软件的属性决定了EDA企业的持续发展永远不能止步于一时的技术领先，需要准确且有前瞻性地预判到行业的未来发展趋势及市场需求。因此，在被收购的随后五年里，西门子EDA不断研发创新，西门子也积极并购了一系列与芯片设计有关的公司，纳入西门子EDA版图。
2021年9月收购形式验证软件供应商OneSpin；2021年6月收购proFPGA原型验证解决方案；2021年5月收购签核级质量IP验证解决方案供应商Fractal Technologies和信息服务商Supplyframe；2020年7月，收购布局布线软件开发商Avatar和监测和分析解决方案提供商UltraSoC；2017年11月收购对变化性可感知的设计和特征提取软件供应商Solido Design Automation等等。
通过收购，西门子EDA逐渐补全了在布局布线技术、fab-to-field工厂现场分析能力、集成电路完整性验证解决方案，以及帮助客户验证IP模块和设计方面的能力。西门子EDA市场也愈发强劲。2021财年，西门子EDA在全球EDA领域的市场份额从2016年的20%增加到24%。
如今，西门子EDA可提供覆盖IC设计、验证与制造/ IC 封装设计与验证/电子系统设计与制造的设计软件及服务，帮助各类规模的公司更好地应对芯片设计的复杂性，并利用它来提高生产力，取得实现产品差异化的竞争优势，提升盈利能力和加快上市速度。
3、西门子EDA的实力
从芯片级到系统级，再到PCB系统设计本身的数字化转型，西门子EDA都有相应的解决方案加以支持：
首先，西门子EDA支持更先进工艺技术的扩展。半导体行业一直遵循摩尔定律不断发展，每一次的工艺演进都会带来更加复杂和严峻的物理学问题。为了应对这些问题，西门子EDA一直在加强EDA工具内的AI/ML技术应用，借助AI算法，EDA工具可以帮助客户实现优化的功耗、性能、面积目标，大幅提升芯片设计验证效率。同时，为了更好地应对不断增长的容量和计算能力挑战，西门子EDA为那些计算密集型的验证任务提供了按需雾（on-demand Fog）和公共云等的解决方案。
随着半导体工艺来到更先进的制程节点，如7nm、5nm、3nm，为了实现工艺技术更好的扩展，西门子EDA与晶圆代工厂合作伙伴和客户密切合作，为每个新兴工艺技术节点提供多种工具，如Calibre® signoff质量的物理验证、可制造性设计 (DFM)、光学近似效应修正和 Tessent 良率与测试工具。这些工具可支持晶圆代工厂快速建立新的工艺节点，以及帮助 IC 设计团队确保他们获得尽可能高的PPA，并缩短设计工期。
不过，半导体工艺微缩已经逐渐趋于极限，于是，业界开始探索后摩尔时代下的可行性方案，这其中包括Chiplet技术解决方案、先进封装等。在这些方面，西门子EDA提供先进封装解决方案，使客户能够使用芯粒（Chiplets）和堆叠芯片的方法来开发 2.5D 和 3D IC 及系统级封装产品，从而实现适合其终端系统的理想 PPA。
综上可以看出，凭借西门子数字化工业软件多年积累的优势，西门子EDA正运用庞大的产品组合，构建一个数字化的创新“底座”，为芯片设计完整的生命周期内提供全方位的保驾护航。西门子EDA将致力于帮助企业更好地应对当今和未来电子系统的挑战，在数字化浪潮中转型成功。
本文来源于半导体行业观察，仅供分享，如有侵权请联系管理员删除！
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