高通发布双模5G芯片，华为地位或受到威胁
文章导读：高通公布的新一版5G芯片定位比华为低端，能够配用于中低端手机甚至千元机，相对应的是售价也会低廉不少，现阶段这一款5G芯片现已被全世界超出30家OEM厂商预订，在其中国产手机品牌占了二分之一，OPPO更是凭借此前丰富的产品研发累积和强劲的国ji市场竞争力拿下了高通双模5G芯片的发布权，年末就会公布双模5G新机型，并霸气宣布，2020年旗下3000元之上的手机都将兼容5G。
高通公布的新一版5G芯片定位比华为低端，能够配用于中低端手机甚至千元机，相对应的是售价也会低廉不少，现阶段这一款5G芯片现已被全世界超出30家OEM厂商预订，在其中国产手机品牌占了二分之一，OPPO更是凭借此前丰富的产品研发累积和强劲的国ji市场竞争力拿下了高通双模5G芯片的发布权，年末就会公布双模5G新机型，并霸气宣布，2020年旗下3000元之上的手机都将兼容5G。
因为高通的新一款5G芯片尚未走向市场，现阶段5G市场上，麒麟990 5G芯片依然处在称霸位置。但能够预测，2020年将是5G大爆发的年份，配用麒麟990 5G芯片的华为5G高duan机型与外挂高通骁龙X55 5G基带的一众国内外产品免不了一场厮杀，两者1个是高duan技术，集成5G芯片，技术强悍；1个是低duan定位，市场竞争力显著；至於谁高谁低，鹿死谁手，现阶段大家还不确定。
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