晶圆代工厂急单涌入助8吋晶圆市况回温，等离子清洗机资讯观察
文章导读：普乐斯等离子清洗机厂家行业资讯观察：近期传出8吋晶圆代工急单不断涌现，生产能力稼动率显著拉高，业内也比较看好，8吋硅晶圆需求量已逐渐落底，尽管回温速度较12吋较慢，但在客户库存去化至一定程度下，再加上急单推高，有利于加快8吋硅晶圆市况回温。
普乐斯等离子清洗机厂家行业资讯观察：近期传出8吋晶圆代工急单不断涌现，生产能力稼动率显著拉高，业内也比较看好，8吋硅晶圆需求量已逐渐落底，尽管回温速度较12吋较慢，但在客户库存去化至一定程度下，再加上急单推高，有利于加快8吋硅晶圆市况回温。半导体业2019年面对库存调整压力，行业景气减温，硅晶圆厂收益表現開始走缓，在经历过去一年库存去化，硅晶圆市场中，12吋硅晶圆受益逻辑芯片与晶圆代工需求量拉高，市况优先回温。
近期8吋晶圆代工厂受益大尺寸面板驱动IC、电源管理芯片、指纹辨识与ToF感测芯片等订单快速升温，且大尺寸面板驱动IC库存去化近尾声，再加上2020年东京奥运有关应用推高下，客户启动库存回补需求量，订单动能强悍，拉动晶圆代工厂稼动率显著拉高。
尽管与12吋相较，8吋需求量回温速度较慢，但环球晶 (6488-TW) 指出，8吋市况持续低迷，不过已有短单浮现，比较看好需求量落底，不会再更差，惟市况回升速度较慢；台胜科 (3532-TW) 也比较看好，在客户产能利用率回升下，已可预期8吋需求量将回温。除国内硅晶圆厂相继释出对8吋后市的展望，指出将缓步拨云见日外，8吋晶圆代工厂在客户急单推进下，生产能力稼动率显著拉高，也为硅晶圆行业捎来喜讯，鉴于先前已经历库存调整期，急单簇拥下，有望加快8吋硅晶圆市况回温速度。
本文来源：半导体行业观察、钜亨网
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