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苦尽甘来,12吋晶圆需求谷底已过

返回列表 来源:普乐斯 浏览: 发布日期:2019-10-21 10:41【
文章导读:经历过去一年库存去化,硅晶圆市场中,12吋磊晶硅晶圆需求量优先升温,从业者觉得,用户库存高峰期广泛落在第2季外,晶圆代工龙头台积电此前也说,7纳米、12纳米制程产能连续载满,确定12吋需求量低谷已过,硅晶圆族群运营有望在第3季落底,第4季踏出低潮期。
半导体行业2019年面临着库存調整压力,行业行势减温,也使硅晶圆厂盈利表现逐渐走缓。但是,环球晶董事长徐秀兰在8月初时曾表示,不一样应用领域用户,库存去化程度各有不同,但逻辑芯片与晶圆代工用户,库存高峰期多落在第2季,第3季起库存水位线将逐季下降。
苦尽甘来,12吋晶圆需求谷底已过-普乐斯等离子表面处理
近期表现来看,环球晶用户库存已去化至一定水位线,12 吋磊晶(Epitaxial) 需求量从第3 季起转强,价格也持稳;抛光(polished) 硅晶圆方面,因为近来记忆体价格止跌,预期在走势续持稳下,年底前抛光硅晶圆需求量也将升温。
台积电也在此前法说会上,释出对第4 季运营的乐观展望,受惠于智能化手机、高速运算、5G 应用等领域连续推高,7 纳米需求量续强,且包括7 纳米、12 纳米、16 纳米均载满生产,营收将较第3 季再攀扬,有望续超预期,第3 季用户库存连续下降,已下降至稍高于季节性库存水位线,年底前有望重回正常库存水位线。
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在晶圆代工厂先进制程投片量高维持下,硅晶圆库存将连续去化,有利于硅晶圆市场需求升温。而因为台积电为半导体业行势指标,其对后市运营展望乐观,也再确定12 吋需求量低谷已过的讯息,且6 吋、8 吋硅晶圆需求量虽未升温,但价格也趋于缓跌,硅晶圆族群运营有望在第4 季踏出低潮期。

本文来源: 钜亨网
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