2021年集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第八届华进开放日！
文章导读：今年，虽然受到疫情的影响，华进依然将为大家带来第八届华进开放日活动。为观众及先进封装领域的专家们提供面对面探讨、交流的机会。确保所有观众都可通过本次活动了解先进封装发展趋势，把握先进封装发展方向。华进和您在无锡不见不散!
近年来，随着半导体制程特征尺寸缩小愈发困难，摩尔定律逐步放缓。此时封装技术将成为摩尔定律的新拐点，包括nte以及TSMC在内的龙头企业在近些年对先进封装表现出浓厚的兴趣，先进封装在整个半导体行业内的重要性不断提升。
华进开放日作为华进半导体两大品牌活动之一，旨在为先进封装领域中的佼佼者们提供一个分享行业观点、评估新兴方案、展示行业新布局、开拓市场机遇的平台。会议交流主题聚焦国内外先进封装市场现状及发展趋势、先进封装热门技术(扇出、SiP、3D堆叠等)、先进封装材料等，演讲嘉宾来自行业龙头企业，观众群体覆盖全产业链，深受业界好评。
今年，虽然受到疫情的影响，华进依然将为大家带来第八届华进开放日活动。为观众及先进封装领域的专家们提供面对面探讨、交流的机会。确保所有观众都可通过本次活动了解先进封装发展趋势，把握先进封装发展方向。
华进和您在无锡不见不散!
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