中环股份七月正式投产8英寸硅片
文章导读：中环股份于2017年12月启动8-12英寸大直径硅片项目建设，整体规划8英寸产能105万片/月、12英寸产能62万片/月，其中晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。
中环股份2018年取得集成电路用8英寸抛光片产业化、自主设计开发12英寸集成电路用单晶硅材料重大突破。已建成8英寸硅片产能30万片/月、12英寸月产能2万片/月，后续产能将随着项目建设进度持续提升。
8英寸方面，天津工厂已有30万片/月产能，宜兴工厂在7月开始投产，已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力，并累计通过58个国际、国内客户涉及9个大品类的产品认证并实现批量供应，其中应用于IGBT器件的8英寸区熔抛光片、应用于功率器件的8英寸重掺抛光片及应用于集成电路领域的Low COP产品等陆续通过客户认证，并实现批量供货。
12英寸方面，也正积极开展12英寸产品的研发和认证工作，天津工厂已建成2万片/月产能试验线，其中是国内第一家、全球第三家做12英寸power Semi的工厂，目前有10家左右客户认证阶段，宜兴工厂将在2019年下半年实施建设。
半导体行业的周期与全球GDP增速挂钩，半导体是滞后和放大化市场的特点，目前行业的发展将与5G应用触底反弹、终端市场地域的转移有关。所有的半导体公司都是有低谷和高峰，面对高峰和低谷需要有稳定的产品结构来对冲风险。
其实，看半导体不要停留在中国来看，会形成误导。立足全球，作为后进的公司，需要追赶速度和追赶能力。
本文来源：全球半导体观察
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