半导体等离子表面处理 //www.buncht.com/yp/bandaoti/ 等离子表面处理样品 / 半导体等离子表面处理 zh-cn <p><a href="/" target="_blank">新利娱乐app </a>&nbsp;&nbsp;版权所有</p> <p>电话:400-816-9009<span>E-mail:info@plasmause.com</span></p> <p>地址:昆山市巴城镇东盛路298号</p> <p>ICP备案号:<a href="http://www.beian.miit.gov.cn/" title="苏ICP备11060938号-1" target="_blank" rel="nofollow">苏ICP备11060938号-1</a> <span><a target="_blank" href="http://www.beian.gov.cn/portal/registerSystemInfo?recordcode=32058302002178"><img src="/images/img/common/beian.png"/>苏公网安备 32058302002178号</a></p> service@chensen.cn <![CDATA[陶瓷基板]]> //www.buncht.com/yp/bandaoti/193.html 样品介绍:该样品材料是陶瓷基板上面覆铜之后镀上一层镍,上面会贴合一些元器件,该样品主要用于飞机的零部件,对其的工艺与质量要求非常高。 工艺难点:由于前段工序问题,在 2018-07-06 半导体等离子表面处理 admin 未知 <![CDATA[半导体硅]]> //www.buncht.com/yp/bandaoti/192.html 样品介绍:此样品是应用于半导体领域,样品中间有一层晶圆。 工艺难点:晶圆表面太过光滑不能满足下段工序的要求,由于晶圆面积太小,用其他方法对表面粗化比较困难。 等离子处 2018-07-06 半导体等离子表面处理 admin 未知 <![CDATA[PVB]]> //www.buncht.com/yp/bandaoti/191.html 样品介绍:该样品是应用于半导体行业中,由于设计客户机密,客户介绍比较少。 工艺难点:样品在后续的工序中,由于表面能比较低,印刷效果满足不了生产要求。 等离子处理目的: 2018-07-06 半导体等离子表面处理 admin 未知
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