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晶圆片级芯片规模封装Wafer Level Chip Scale Packaging,简称WLCSP,即先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成IC颗粒,封装后的体积等同IC裸晶的原尺寸。等离子清洗已成为WLCSP制程中的必须。
2018-08-06
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可控硅简称SCR,是一种大功率电器元件,也称晶闸管。它具有体积小、效率高、寿命长等优点,分为单向可控硅和双向可控硅两种。昆山普乐斯等离子清洗设备工艺可用于提高可靠.
2018-08-04
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格科微图像传感器,是组成数字摄像头的重要组成部分。FPC和PCB基板,图像传感器芯片的生产和应用都会应用等离子清洗设备。普乐斯等离子清洗服务4008169009
2018-08-04
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