ic封装载板 IC载板
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产品特点
样品介绍：ic封装载板 IC载板
处理难点：去胶、活化、去碳
等离子表面处理目的：用普乐斯真空等离子表面处理设备对材料去胶、活化、去碳，达到表面清洁。
材质：环氧
工艺要求：均匀性
处理难点：去胶、活化、去碳
等离子表面处理目的：用普乐斯真空等离子表面处理设备对材料去胶、活化、去碳，达到表面清洁。
材质：环氧
工艺要求：均匀性
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产品参数
注：以上参数仅供参考，本公司可能对相关产品参数进行调整，如有变动，恕不再另行通知。若有不明处，欢迎来电询问。
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工作原理
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应用领域
快速反应，专业配合，精心打造服务生态链
1年质保，终身维护，提供配套服务
承诺到达现场的时限：昆山
4小时，苏州
8小时，江浙沪
24小时，其他区域
48小时
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荣誉资质
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