1. 液晶显示器/触控面板



液晶显示器/触控面板玻璃盖板：采用超声波清洗LCD/TP玻璃盖板的表面，通常会残留一些肉眼看不到的有机物和微粒，这为后工序的涂覆、印刷、粘接等埋下品质隐患。等离子清洗设备表面处理技术不仅能让玻璃盖板清洗得更彻底，而且可以对玻璃表面进行活化和刻蚀，这对涂覆、印刷、粘接有很好的促进作用，从而提高产品良率。

液晶显示器/触控面板组装：在LCD/TP组装中，很多工艺都需要等离子清洗设备表面处理技术配合，COG工艺中ACF点胶前清洗ITO玻璃金手指上面的有机污染物，保证ACF胶涂覆和打线的可靠性；LCD模组粘合工艺中去除溢胶等有机类污染物、偏光片、防指纹膜等贴合前表面清洗和活化。

2. 电路板/柔性板



HDI板：等离子清洗设备表面处理能去除激光钻孔后形成的碳化物，刻蚀和活化导通孔，提高PTH工艺的良率与可靠性，克服镀铜层与孔底铜材分层。
FPC板：多层软板的孔壁除残胶，补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁和活化，以及激光切割金手指形成的碳化物分解，都可以通过等离子清洗设备表面处理技术来实现。

软硬结合板：软硬结合板是由几种不同热膨胀系数的材料层压在一起组成，孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象，利用等离子清洗设备表面处理技术对材料进行清洁、粗化、活化处理，可以提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力。
BGA贴装：在BGA贴装前对基板上的焊盘进行等离子清洗设备表面处理，可使焊盘表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大的提高了BGA贴装的一次成功率和可靠性。

Teflon板：类似于特氟隆这样材质的高频微波板，由于其材料的表面能非常低，通过等离子清洗设备表面处理技术可以对其孔壁和材料表面进行活化，提高孔壁与镀铜层的结合力，杜绝出现沉铜后黑孔，消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象；提高阻焊油墨与丝印字符的附着力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落。

3. 光学镜头



红外滤光片：红外滤光片在镀膜前一般都要经过超声波清洗机和离心清洗机清洗，但若想要得到超洁净的基体表面，则需进一步采用等离子清洗设备进行表面清洗，不仅能去除基体表面肉眼看不到的有机残留物，还可以利用等离子体对基体表面的活化和刻蚀等作用提高镀膜品质和良率。

4. 手机摄像模组



COB/COF/COG工艺：随着智能手机的飞速发展，人们对手机拍摄图片的质量要求越来越高，COB/COG/COF工艺制造的手机摄像模组已被大量运用到千万像素的手机中。等离子清洗设备表面处理技术在这些工艺制程中的作用越来越重要，滤光片、支架、电路板焊盘表面的有机污染物去除，各种材料表面的活化和粗化，进而达到改善支架与滤光片的粘接性能，提高打线的可靠性，以及手机模组的良率等目的。

5. 声学器件


耳机听筒: 耳机中振膜的厚度非常薄不容易粘接，传统的办法是采用化学处理来要提高其粘接效果，但会改变振膜的材质特性，从而影响音效。等离子表面处理技术仅仅作用于材料纳米级的表面，并不会改变振膜的材质特性，通过等离子表面清洗去除有机物，活化形成亲水性基团，有效提高粘接效果。另外利用等离子表面处理技术生产的耳机，各部件之间的粘接效果明显改善，在长时间高音测试下也不会有破音等现象发生，使用寿命也有很大的提高。

麦克风：麦克风按工作原理可分为动圈式、电磁式、压电式和电容式，不同的产品工艺会有所区别，但随着对粘接、邦定、封胶等工艺品质的要求越来越高，等离子表面处理技术在提升产品质量，减低报废率等方面的作用日益明显。

6. 手机部件



手机外壳：等离子表面处理技术不仅可以清洗塑料、金属、玻璃以及陶瓷等材质的手机外壳表面的有机物，更能最大程度的活化这些材料的外壳表面，增强其印刷、涂覆等粘接效果，使得外壳上涂层与基体之间非常牢固地连接，涂覆效果非常均匀，外观更加亮丽，并且耐磨性大大增强，长时间使用也不会出现磨漆现象。

手机天线：手机天线的粘接是在两种以上不同材料之间实现的，通常是在基体表面涂覆胶水再粘上FPC固化而成。当基体表面有脏污或者表面能比较低时，粘接的可靠性就得不到保证，会出现分层或开裂现象。借助等离子表面处理工艺可以清洗和活化基体表面，改善粘接性能，提高可靠性。